Abstract

TOAPANTA-RAMOS, Fernando; ESPIN, Javier  and  DIAZ, William. Numerical Study Using CFD on Heat Sinks for Electronic Components. Enfoque UTE [online]. 2025, vol.16, n.2, pp.41-48. ISSN 1390-6542.  https://doi.org/10.29019/enfoqueute.1130.

En el presente estudio, se lleva a cabo una investigación numérica mediante CFD de ANSYS para observar la transferencia de calor y la disipación de calor, el método es por transferencia de calor por convección forzada, con un disipador moderno e innovador. En este estudio se observa una configuración de seis aletas centrales verticales de igual medida y tres aletas pequeñas de forma horizontal. Con la superficie inferior calentada, con esto se simula el rechazo de calor de dispositivos electrónicos como tarjetas de video en CPU’s. Las ecuaciones de Navier-Stokes para la dinámica de fluidos y el modelo de turbulencia Kappa-Épsilon basado en RNG (Renormalización) se establecen para este estudio. La temperatura en el aire que mueve hasta el disipador de calor aumenta entre 0.62 y 0.79 °C, para la temperatura en la base de 80 °C y 100 °C, respectivamente, esto se traduce que a mayor velocidad de flujo de aire, 20 m/s, el aire tiene la capacidad de calentarse más ya que su intercambio de calor es más fuerte, por lo tanto, el disipador de calor reduce su temperatura.

Keywords : Disipador de calor; CFD; temperatura; transferencia de calor.

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